飛秒微加工系統(tǒng)屬于超精細加工設(shè)備，主要基于 UpTek公司的Phidia系列飛秒激光系統(tǒng)和Spearay系列激光加工模塊組成，并配置了德國Scoroff高端機柜。整個系統(tǒng)結(jié)構(gòu)緊湊，具有工業(yè)級高穩(wěn)定性、高可靠性...

近日，武漢市科學技術(shù)局正式公布新一批市級企業(yè)研究開發(fā)中心認定名單。憑借在光電子新材料領(lǐng)域突出的研發(fā)實力、持續(xù)的創(chuàng)新能力以及完善的研發(fā)體系，飛瓴光電成功獲批建立“武漢市企業(yè)研究開發(fā)中心...

日前，湖南大科激光有限公司承擔的《超大功率單模式光纖激光器研制及應用》項目成功入選湖南省2025年十項重大科技攻關(guān)項目，已進入公示階段。

近日，武漢金頓激光科技有限公司完成數(shù)千萬元A輪融資。本輪融資由洪山資本和匯智資本領(lǐng)投，并獲派董事席位，武創(chuàng)院投資、光谷產(chǎn)投等機構(gòu)聯(lián)合投資。本輪融資資金將主要用于公司產(chǎn)品研發(fā)、市場推廣...

全國中小企業(yè)股轉(zhuǎn)系統(tǒng)最新公告顯示，武漢華日精密激光股份有限公司擬掛牌新三板上市。資料顯示，武漢華日精密激光股份有限公司的主營業(yè)務為超快激光器，納秒激光器，子系統(tǒng)產(chǎn)品的研發(fā)，生產(chǎn)和銷售...

奧創(chuàng)光子攻關(guān)高能紫外飛秒激光器技術(shù)，獲得了百微焦的紫外飛秒脈沖，激光器經(jīng)過嚴格的出廠測試，獲得的主要輸出參數(shù)為：中心波長343nm，最大平均功率54W，最大單脈沖能量108μJ ，目前該款百微焦...

魚鱗焊，是一種以焊縫表面呈現(xiàn)規(guī)則魚鱗狀紋路為特征的高級焊接技藝，其工藝美學與高強度的結(jié)合，被廣泛應用于對焊縫外觀和質(zhì)量要求較高的領(lǐng)域。

深圳市杰普特光電股份有限公司作為中國激光領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，始終以自主創(chuàng)新為引擎，杰普特與國內(nèi)科研機構(gòu)合作攻關(guān)的SESAM材料器件關(guān)鍵技術(shù)取得顯著成果，成功推出基于自研SESAM材料的鎖模皮秒激光...

6月17日，第28屆北京·埃森焊接與切割展覽會（BEW 2025）在上海新國際博覽中心正式開幕。寶辰鑫隨母公司創(chuàng)鑫激光參展，首度展出機器人激光焊接子系統(tǒng)，以一站式的標準化激光解決方案，為自動化激...

市場調(diào)研公司IDTechEx 的最新報告《2025-2035 年硅光子學與光子集成電路：技術(shù)、市場與預測》顯示，隨著人工智能（AI）數(shù)據(jù)中心、電信、量子計算及傳感應用需求的持續(xù)增長，預計到 2035 年 PIC的...

6月18日，華工科技在蘇州高新區(qū)舉辦華工科技智能制造華東總部基地（以下簡稱“華東總部基地”）竣工投產(chǎn)儀式，開啟深度融入長三角產(chǎn)業(yè)發(fā)展新篇章。

近期，珠海東輝半導體裝備有限公司完成A輪數(shù)千萬元融資。東輝裝備專注于高端精密激光裝備的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售，致力于打造世界一流的激光解決方案平臺。其產(chǎn)品線涵蓋打標設(shè)備、鉆孔設(shè)備、切割設(shè)備...

西部超大規(guī)模展會“2025 航空裝備創(chuàng)新及產(chǎn)業(yè)促進大會暨成都航空裝備展”將于2025年10月15-17日在中國·成都隆重舉行，大會旨在深入貫徹國家關(guān)于推動高端裝備制造業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的戰(zhàn)略部署，發(fā)揮科技...

6月11日，高端半導體激光器芯片提供商縱慧芯光半導體科技有限公司(簡稱縱慧芯光)宣布，其砷化鎵(GaAs)、磷化銦(InP)化合物半導體工廠FabX完成通線，標志著縱慧芯光在高端光電子芯片領(lǐng)域的又一重大...

6月11日，由湖北申田新材料科技有限公司聯(lián)合武漢紡織大學、華中科技大學等科研團隊，研發(fā)的“高性能雙金屬帶鋸條高速連續(xù)激光焊接關(guān)鍵技術(shù)及應用”項目，在武漢通過由中國科學院院士熊有倫領(lǐng)銜的...

通快專注解決環(huán)網(wǎng)柜/充氣柜（以下統(tǒng)稱氣箱）在柔性生產(chǎn)中的質(zhì)量和效率問題。針對單機（切割、折彎、沖床、激光焊接）、單機自動化、智能工廠解決方案三種場景，通快可以提供滿足不同產(chǎn)能需求的軟...

近日，高速光芯片及器件制造商福建中科光芯光電科技有限公司(簡稱中科光芯)宣布，1310nm CW高功率激光器已達到量產(chǎn)水平，開始啟動下游客戶的送樣驗證導入。

近日，東京大學宣布成功開發(fā)出一項針對下一代半導體玻璃基板的“激光微孔加工技術(shù)”，可在玻璃材料上實現(xiàn)高精度、極小孔徑與高縱橫比的微孔加工。實驗中采用的玻璃基板為AGC公司生產(chǎn)的“EN-A1”。...