本篇圍繞 TGV 技術(shù)展開，分三部分：一說明 TGV 技術(shù)產(chǎn)業(yè)鏈定位；二介紹圭華智能 TGV 激光鉆孔機(jī)的技術(shù)突破與特點(diǎn)；三展示圭華智能 TGV 整體解決方案。

 TGV技術(shù)的產(chǎn)業(yè)鏈定位

玻璃基板是以玻璃為核心材料制成的芯片基板。作為芯片裸片的承載介質(zhì)，芯片基板是芯片封裝流程最終環(huán)節(jié)的關(guān)鍵組成部分。而玻璃基板憑借優(yōu)異的高頻電學(xué)性能、突出的熱穩(wěn)定性與化學(xué)穩(wěn)定性，不僅有望成為先進(jìn)封裝技術(shù)中的核心材料，更被視作下一代芯片基板的重要發(fā)展方向，在電子元件材料應(yīng)用領(lǐng)域展現(xiàn)出極具前景的發(fā)展?jié)摿Β伲ù颂帪槲墨I(xiàn)引用）。

在玻璃基板的封裝技術(shù)體系中，玻璃通孔(Through-Glass Via, TGV)是核心關(guān)鍵技術(shù)。其產(chǎn)業(yè)鏈覆蓋生產(chǎn)、原料、設(shè)備、技術(shù)、封裝、檢測(cè)、應(yīng)用等全環(huán)節(jié)。TGV 的規(guī)�；瘧�(yīng)用離不開核心設(shè)備的技術(shù)突破，其上游環(huán)節(jié)的專用設(shè)備研發(fā)直接決定通孔加工的精度、效率與成本。

TGV激光鉆孔機(jī)介紹

作為 TGV 激光鉆孔機(jī)的關(guān)鍵供應(yīng)商，圭華智能的技術(shù)創(chuàng)新為打通玻璃基板產(chǎn)業(yè)鏈上游瓶頸提供了重要支撐，其設(shè)備性能在多個(gè)核心指標(biāo)上實(shí)現(xiàn)了行業(yè)突破。

圭華智能TGV激光鉆孔機(jī)解決了通孔成型的技術(shù)難點(diǎn)，滿足高速、高精度、窄節(jié)距、側(cè)壁光滑、垂直度好及低成本一系列優(yōu)勢(shì)，實(shí)現(xiàn)行業(yè)最大加工面幅920 mm* 730 mm，最小孔徑1.5um，最大徑深比 1: 200，孔壁光潔度小于150nm，最快加工速度10000孔/秒。常規(guī)可精密加工玻璃厚度200um至1.5mm。

圭華智能研發(fā)的TGV 激光鉆孔機(jī)具有以下特點(diǎn)：

🔹  高精密運(yùn)動(dòng)平臺(tái)

🔹  GHLASER 超短脈沖激光器

🔹  衍射極限激光光學(xué)工藝

🔹  超快圖形處理能力

🔹  智能擬合原圖，加工路徑最優(yōu)最短化使用

🔹  巨量通孔加工能力

🔹  滿足高速、高精度、窄節(jié)距、側(cè)壁光滑、垂直度好及低成本

為將這些設(shè)備特點(diǎn)轉(zhuǎn)化為實(shí)際生產(chǎn)效能，圭華智能構(gòu)建了從激光加工到后續(xù)處理的完整技術(shù)鏈路。其 TGV 激光鉆孔機(jī)的核心性能，為整體解決方案中通孔加工的精度與效率奠定基礎(chǔ)，可無縫銜接后續(xù)工藝環(huán)節(jié)，形成一體化加工體系。

圭華智能TGV解決方案展示

圭華智能 TGV 整體解決方案主要通過紅外超快激光器對(duì)玻璃基板進(jìn)行選擇性改性，然后經(jīng)過化學(xué)濕法工序形成通孔或盲孔，在玻璃上進(jìn)行微孔精密加工。主要制成設(shè)備含括 TGV 激光鉆孔設(shè)備、TGV 化學(xué)濕法蝕刻設(shè)備、TGV AOI檢測(cè)設(shè)備，同時(shí)可配合上下游客戶完成PVD、金屬化、RDL圖形電鍍等工藝。

設(shè)備技術(shù)集成

設(shè)備樣品展示

圭華智能TGV榮譽(yù)

圭華智能經(jīng)過多年技術(shù)攻關(guān)，掌握激光鉆孔技術(shù)，研發(fā)出無氟濕法蝕刻技術(shù)（GH 法），相關(guān)關(guān)鍵技術(shù)指標(biāo)達(dá)到全球領(lǐng)先水平，是國(guó)內(nèi)外屈指可數(shù)的具備板級(jí) TGV 整體技術(shù)解決方案供應(yīng)能力的企業(yè)。

🔹  “TGV玻璃通孔設(shè)備”獲評(píng)廣東省名優(yōu)高新技術(shù)產(chǎn)品。

🔹  “玻璃基光電共封裝解決方案”榮獲第十五屆中國(guó)深圳創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽三等獎(jiǎng)，并入圍第十二屆中國(guó)創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽全國(guó)總決賽榮獲優(yōu)秀企業(yè)。

🔹  “TGV玻璃晶圓通孔整體解決方案項(xiàng)目”項(xiàng)目榮獲第七屆“創(chuàng)客中國(guó)”智能裝備中小企業(yè)創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽企業(yè)組“二等獎(jiǎng)”

圭華TGV技術(shù)的行業(yè)意義

在先進(jìn)封裝技術(shù)加速迭代的當(dāng)下，玻璃基板作為下一代芯片基板的潛力正逐步釋放，而 TGV 技術(shù)的突破是其規(guī)模化應(yīng)用的核心前提。

圭華智能以全自主研發(fā)的 TGV 激光鉆孔機(jī)為支點(diǎn)，構(gòu)建起覆蓋加工、檢測(cè)、配套工藝的完整解決方案，不僅破解了玻璃基板產(chǎn)業(yè)鏈上游的設(shè)備瓶頸，更以技術(shù)創(chuàng)新重新定義了通孔加工的精度、效率與成本邊界。

未來，隨著 5G、3D 封裝等領(lǐng)域?qū)Ω呙芏然ミB需求的激增，圭華智能將持續(xù)深耕激光與材料交互的技術(shù)前沿，以跨學(xué)科融合的研發(fā)實(shí)力推動(dòng)玻璃基板封裝產(chǎn)業(yè)升級(jí)，為全球電子信息產(chǎn)業(yè)的進(jìn)階提供關(guān)鍵支撐。

①：引用于喻甜,陳新,林景裕,等.玻璃通孔技術(shù)的射頻集成應(yīng)用研究進(jìn)展[J/OL].電子與封裝,1-14[2025-07-16]

轉(zhuǎn)自：圭華智能

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