近日，AGC集團(tuán)與日本東京大學(xué)共同發(fā)明了一種新方法，該方法能夠以傳統(tǒng)方法100萬(wàn)倍的速度對(duì)玻璃等透明材料進(jìn)行激光加工。相關(guān)成果已于2025年6月11日刊登在美國(guó)科學(xué)雜志《Science Advances》網(wǎng)絡(luò)版。

AGC集團(tuán)于2015年在東京大學(xué)研究生院工學(xué)系研究科內(nèi)，設(shè)立講座，開(kāi)展以玻璃尖端技術(shù)創(chuàng)新為目的的聯(lián)合研究。此次，該發(fā)明由東京大學(xué)的伊藤佑介講師、張艷明特任助教等人與AGC的研究團(tuán)隊(duì)共同完成。

近年來(lái)，隨著生成式AI的普及，信息處理量不斷增加，對(duì)速度更快、更省電的半導(dǎo)體的需求日益增長(zhǎng)。因此，將剛性和平整性優(yōu)異的玻璃基板用作半導(dǎo)體芯片的封裝基板的趨勢(shì)愈發(fā)明顯。

目前，玻璃基板的加工主要采用激光燒蝕加工或激光改性蝕刻加工。然而，前者存在加工耗時(shí)的問(wèn)題，后者則面臨著廢液處理等環(huán)境負(fù)荷較大的難題。

在本次聯(lián)合研究中，通過(guò)同時(shí)從與玻璃表面呈傾斜的方向照射兩種不同脈沖寬度的激光，成功將加工速度提升至激光燒蝕加工的100萬(wàn)倍。

以超高速在玻璃基板上加工出大量貫通孔的圖像

（孔間距 100 微米）

這種僅依靠激光就能對(duì)玻璃基板進(jìn)行高速加工的方法，與現(xiàn)有加工方法相比，效率更高且環(huán)境負(fù)荷更低，有望在未來(lái)的半導(dǎo)體領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)實(shí)用化。