武漢華工激光工程有限責(zé)任公司的LSG7EI半導(dǎo)體泵浦綠激光打標(biāo)機(jī)，采用美國進(jìn)口半導(dǎo)體模塊泵浦（LD MODULE）泵浦Nd：YAG激光棒，利用KTP晶體對1064nm激光倍頻，與1064nm半導(dǎo)體泵浦激光打標(biāo)機(jī)相比，具有標(biāo)刻線條細(xì)優(yōu)點(diǎn)。另外，由于532nm激光光子能量大，標(biāo)刻材料選擇性更好。與傳統(tǒng)的燈泵浦激光打標(biāo)機(jī)相比，體積小、耗能低、易維護(hù)、打標(biāo)質(zhì)量好、可靠性高。

一、技術(shù)特點(diǎn)：

1）先進(jìn)的硬件控制技術(shù)和智能化軟件
2）高精度的打標(biāo)質(zhì)量，標(biāo)刻線條細(xì)、光束質(zhì)量好
3） 整機(jī)高可靠性、高穩(wěn)定性、高安全性 
4） 體積小巧，比傳統(tǒng)機(jī)器占地面積小將近30% 
5） 能耗低、易維護(hù)、使用壽命長

二、應(yīng)用領(lǐng)域

廣泛應(yīng)用于電子元器件、電工產(chǎn)品、集成電路、五金工具制品、汽車配件、塑膠產(chǎn)品、精密器械等許多領(lǐng)域。

三、技術(shù)參數(shù)