近日,日本三菱電氣公司表示,公司計劃在今年第二季度將用于印刷電路板(PCB)制造的激光打孔系統(tǒng)的出貨量增加50%。通過此項舉措,到第三季度,激光打孔設備的交貨期將縮短到四個月的正常水平。該公司預計,激光打孔設備的生產(chǎn)能力將在六月恢復到地震前的水平。
三菱的一些上游供應商均位于日本東北部地震重災區(qū),自從4、5月以來,一些供應商被迫放慢了其零部件和材料供應。但是三菱也表示,面對供應鏈吃緊問題,公司也在采取相應的解決方案,包括使用替代產(chǎn)品,同時現(xiàn)有的供應商也正在努力調(diào)整自己的產(chǎn)品線以滿足三菱的生產(chǎn)需求。
激光打孔設備生產(chǎn)供應鏈吃緊的狀況有可能會一直持續(xù)到2011年年底,但是情況會逐步得到改善。
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