在半導體產業(yè)朝著 “更小、更密、更可靠” 飛速發(fā)展的今天，先進封裝技術就像突破性能瓶頸的 “關鍵鑰匙”。有這樣一款歷經多年技術沉淀的激光植球焊接機，憑借 “不損傷器件、精度超給力、啥場景都能用” 的硬核實力，成為芯片、功率器件、傳感器等產品生產中的 “得力助手”，讓半導體封裝又快又精準！

技術積淀：十年磨一劍，攢足真功夫

背后的研發(fā)團隊在激光加工領域深耕十余年，專門鉆研光學設計、精密平臺研發(fā)、軟件編程、工藝測試這四大核心方向，打造出覆蓋激光切割、焊接、鉆孔、檢測的完整技術體系。依托多個研發(fā)制造基地和高標準生產車間，團隊累計拿下數(shù)十項專利和軟件著作權，通過了嚴格的質量管理體系認證，技術成果已經服務于眾多半導體頭部企業(yè)，在激光精密加工領域站穩(wěn)了腳跟。

這些年，團隊一直跟著半導體產業(yè)的發(fā)展趨勢走，從最初的精密激光切割設備，到如今的高端焊接系統(tǒng)，從筆電市場拓展到半導體封裝核心領域，不斷突破技術邊界，把激光技術和工業(yè)生產深度結合，給先進制造提供穩(wěn)定靠譜的解決方案。

樣品圖

核心優(yōu)勢：三大亮點，解決封裝大難題

這款激光植球焊接機之所以能成為半導體廠商的 “香餑餑”，關鍵在于它解決了傳統(tǒng)封裝的諸多痛點，亮點十足：

1. 無熱損傷焊接：精準加熱，不碰 “敏感區(qū)”

傳統(tǒng)植球工藝容易產生熱量擴散，不小心就會損傷芯片周邊的敏感部件。而這款設備用激光當 “熱源”，激光束方向性強、能量集中，通過光學系統(tǒng)聚焦到特別小的區(qū)域，在極短時間內完成加熱 —— 就像用放大鏡聚焦陽光點燃紙片，只燒目標點，不影響周圍。

這種 “點對點” 加熱不僅不會產生熱應力，還能讓焊點的結晶更細密，韌性和抗疲勞能力大大提升；而且焊接全程有氮氣保護，就像給錫球和焊盤穿了 “防護衣”，避免氧化，讓每個焊點都牢固又一致，比傳統(tǒng)工藝靠譜多了。

2. 微米級精準操控：毫米之間，不差分毫

半導體芯片的焊盤越來越小、越來越密，對植球精度的要求高到 “苛刻”。這款設備搭載了高精度運動系統(tǒng)和視覺定位系統(tǒng)，相當于給機器裝了 “精準導航” 和 “火眼金睛”：

定位和重復定位精度都達到微米級別，誤差小到可以忽略不計，完美適配密密麻麻的焊盤；

視覺系統(tǒng)能自動找到參考點、修正偏差，就算是復雜的陣列焊盤，也能精準 “瞄準”，不用人工反復調整；

搭配高性能激光器，能量可以靈活調節(jié)，再加上精準的分球和噴射系統(tǒng)，不管是哪種規(guī)格的錫球，都能穩(wěn)穩(wěn)當當完成植球。

更關鍵的是，從錫球供給、激光加熱到噴射焊接，全流程自動完成，速度還能滿足大規(guī)模生產需求，真正做到 “又快又準”。

3. 全場景適配：一機多用，覆蓋全鏈條

不管是高端芯片的先進封裝，還是功率器件的可靠連接，這款設備都能 “無縫銜接”，堪稱半導體產業(yè)的 “多面手”：

-先進芯片封裝：支持倒裝芯片、扇出型封裝、3D 集成等前沿工藝，不管是 CPU、GPU、存儲芯片，還是 AI 芯片，都能通過它實現(xiàn)高密度連接，讓芯片體積更小、性能更強；

-功率器件與傳感器：新能源汽車、光伏逆變器里的功率器件，還有手機里的加速度計、陀螺儀等傳感器，用它來封裝，散熱更好、運行更穩(wěn)定，能大大提升終端產品的可靠性；

-混合鍵合與異構集成：還能和混合鍵合技術搭配，形成 “焊球 + 銅柱” 的復合連接，滿足數(shù)據中心芯片等高帶寬、低延遲的需求，助力高端半導體應用升級。

硬核配置：軟硬件協(xié)同，穩(wěn)定不 “掉鏈”

設備的好性能，離不開靠譜的部件和聰明的設計：

-核心部件都是精挑細選的高品質產品，激光器耐用還不用頻繁維護，視覺系統(tǒng)看得準，工業(yè)級主機能長時間穩(wěn)定運行，減少停機耽誤生產；

-軟件系統(tǒng)特別 “智能”：支持批量編程，導入設計圖紙就能自動完成陣列產品的植球設置，不同焊盤的參數(shù)還能單獨調整；之前的產品參數(shù)、工藝數(shù)據都能存起來，換產品時直接調取，不用重新調試，省了好多時間；

-結構設計也很實用：機架穩(wěn)定性強，運行時不抖動；加熱和吸附平臺能滿足樣品預熱、固定的需求，配套的抽塵系統(tǒng)還能改善工作環(huán)境，減少污染。

IC植球

晶圓植球

安全與服務：全程護航，用得放心

1. 多重防護：守住安全底線

設備嚴格遵循高端激光設備的安全標準，防護措施做足了：有安全互鎖設計和緊急停止按鈕，遇到突發(fā)情況能快速切斷電源和氣路；機身貼了中英文安全標簽，哪些能做、哪些不能做一目了然；系統(tǒng)還能實時監(jiān)控工藝參數(shù)，一旦出現(xiàn)異常就自動停機報警，還會記錄日志方便排查，內部還有視頻監(jiān)控，能隨時查看工作情況，保障人員和設備安全。

2. 貼心服務：全程無憂

為了讓客戶用得放心，研發(fā)團隊提供全方位售后服務：保修期內，7*24 小時隨時響應，設備出問題了，專業(yè)工程師會及時上門解決，備件也能快速送達，遇到難搞的技術問題，還能協(xié)調專家現(xiàn)場支援；定期會有技術人員回訪，提供維護指導，還能免費升級軟件；就算過了保修期，也能持續(xù)提供技術支持，長期保障備件供應，讓設備一直穩(wěn)定運行。

另外，隨機還會配備完整的技術資料，包括操作說明書、結構圖、水電氣路圖、培訓教材等，跟著學就能快速上手操作和維護。

從核心技術研發(fā)到實際生產應用，從產品設計到售后服務，這款激光植球焊接機用 “無熱損傷、超高精度、全場景適配” 的優(yōu)勢，成為半導體先進封裝的 “關鍵支撐”。在半導體產業(yè)高速發(fā)展的今天，它不僅是一臺生產設備，更是推動產業(yè)技術升級的創(chuàng)新力量。未來，研發(fā)團隊還會繼續(xù)深耕激光精密應用領域，為半導體產業(yè)高質量發(fā)展添磚加瓦。

轉自：首鐳激光

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