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LCOS空間光調(diào)制器賦能下一代激光加工
材料來源:ACT激光聚匯          

文/Yuya Suzuki,Santec

圖 1:硅基液晶(LCOS)結(jié)構(gòu)示意圖。

近年來,硅基液晶(Liquid Crystal on Silicon,LCOS)技術(shù)取得了重大突破,基于該技術(shù)的空間光調(diào)制器(Spatial Light Modulators,SLM)已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了1 kW的功率承載能力,這意味著現(xiàn)在SLM已經(jīng)可以用于高功率激光應(yīng)用。由此,基于LCOS 的SLM(以下簡稱LCOS SLM)正在成為金屬加工等激光加工應(yīng)用的一個新選擇。

什么是LCOS SLM?

LCOS技術(shù)最初是為投影儀、背投電視等顯示設(shè)備開發(fā)的一種微顯示技術(shù),后被改造用于SLM。這類器件廣泛應(yīng)用于可見光至近紅外(NIR)波段的應(yīng)用場景,包括光通信、[1]激光加工、[2]自適應(yīng)光學(xué)、光學(xué)操控[3]以及脈沖/光譜整形等。

LCOS 器件由一個包含數(shù)百萬像素的二維(2D)矩陣組成。每個像素均包含一個由氧化銦錫(ITO)制成的公共透明電極和一個位于CMOS襯底上的像素電極—— 這兩層電極之間夾著一層液晶材料(見圖 1)。通過對每個像素獨(dú)立施加電壓,SLM器件可以在空間上調(diào)制入射光的相位。大多數(shù) LCOS 器件采用反射式工作模式,其像素電極同時兼具反射鏡功能。

Santec公司開發(fā)了一款LCOS SLM,其分辨率達(dá)1920×1200像素,像素間距8.0 μm,支持60 Hz和120 Hz的幀率。與標(biāo)準(zhǔn)的8位顯示器(256灰度級)相比,該SLM可提供更高的相位分辨率,具有10位(1024級)灰度(見圖2a)和出色的相位穩(wěn)定性(<0.002 π弧度)(見圖2b)。這使其能夠?qū)崿F(xiàn)高精度相位調(diào)制,可用于高對比度顯示場景,同時也是激光加工、光通信、自適應(yīng)光學(xué)等“相位敏感型”應(yīng)用的理想選擇。

圖 2:LCOS 調(diào)制強(qiáng)度(上)與 LCOS 閃爍特性(下)的性能對比圖。

LCOS 器件由交流(AC)電壓驅(qū)動,這可能導(dǎo)致液晶分子振動,進(jìn)而產(chǎn)生“閃爍”(flickering)現(xiàn)象。在視覺應(yīng)用中,這種閃爍可能影響甚微;但在高精度光學(xué)系統(tǒng)中,閃爍卻會造成嚴(yán)重影響。Santec 的這款SLM通過將驅(qū)動頻率提升至1 kHz以上來減少閃爍。此外,它還支持通過數(shù)字視頻接口(DVI)輸入視頻信號,并允許通過通用串行總線(USB)存儲相位圖案(最多128種),以便使用觸發(fā)輸入/輸出功能實(shí)現(xiàn)與外部系統(tǒng)的快速切換。同時,Santec 還提供軟件開發(fā)工具包(SDK),用戶可以通過定制程序?qū)崿F(xiàn)自主控制。

LCOS SLM的應(yīng)用場景

雖然LCOS SLM本質(zhì)上是相位調(diào)制器件,但其應(yīng)用場景極為廣泛—— 從AR/VR顯示,到顯微鏡與天文學(xué)領(lǐng)域的自適應(yīng)光學(xué),再到光通信中的模式轉(zhuǎn)換,都活躍著SLM的身影。

傳統(tǒng)上,這些應(yīng)用所涉及的激光功率都相對較低。盡管LCOS SLM能夠用于激光加工領(lǐng)域的光束整形,但其較低的損傷閾值始終是一個限制因素。如今,SLM對激光承受能力的提升,為其打開了高功率激光應(yīng)用的大門(如金屬加工)。與需要為每個加工任務(wù)重新配置硬件的傳統(tǒng)系統(tǒng)不同,SLM可以實(shí)現(xiàn)動態(tài)、實(shí)時的光束整形——這為精密微加工及復(fù)雜幾何形狀的焊接/切割帶來了顯著優(yōu)勢。

突破新邊界:可承受1 kW功率的LCOS SLM

金屬材料的切割與焊接,所需要的激光功率通常超過1 kW。合理的光束整形可減少飛濺、提升加工質(zhì)量。若要使用LCOS SLM實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo),SLM器件必須能夠承受高激光功率。Santec的SLM-310真正實(shí)現(xiàn)了 1 kW的功率承載能力,可以直接應(yīng)用于嚴(yán)苛的激光加工環(huán)境。

在加工過程中優(yōu)化光束輪廓,不僅能提升熱效率,還能實(shí)現(xiàn)更快速的切割、更高精度的焊接和更復(fù)雜的微細(xì)加工。以往難以加工的復(fù)雜形狀,如今可以快速且高精度地實(shí)現(xiàn),這為航空航天、汽車、醫(yī)療和半導(dǎo)體領(lǐng)域開辟了新的可能性。

1 kW LCOS SLM 的核心優(yōu)勢

振鏡(Galvo Mirrors)應(yīng)用廣泛于激光加工領(lǐng)域,其通過改變 x 軸與 y 軸方向的角度來實(shí)現(xiàn)光束掃描,但掃描過程耗時較長。相比之下,LCOS SLM可以通過計(jì)算機(jī)生成全息圖(CGHs)[4]執(zhí)行一次性(one-shot)加工,從而大幅縮短加工時間。

與DLP(數(shù)字光處理)相比,LCOS SLM能提供更高的相位穩(wěn)定性,這使其更適合基于CGH的加工場景。雖然衍射光學(xué)元件(DOE)也能實(shí)現(xiàn)光束整形,但需要為不同的圖案更換物理元件,這增加了設(shè)備的調(diào)試時間。LCOS SLM可以實(shí)現(xiàn)可編程式的光束整形,不需要機(jī)械調(diào)整,為制造應(yīng)用帶來了更大的靈活性和更高的效率。

適用于NIR激光加工的LCOS 技術(shù)演進(jìn)

傳統(tǒng)的LCOS 器件是為人類可視顯示而設(shè)計(jì)的,并不是為了承受數(shù)百或數(shù)千瓦的激光功率。暴露在高功率激光下,器件內(nèi)部的各種組件——包括蓋板玻璃、取向?qū)印㈦姌O、反射鏡及液晶材料等,可能會遭受不可逆轉(zhuǎn)的損壞(見圖 3)。

圖3:入射光造成的LCOS損傷。

為了解決這個問題,高功率應(yīng)用場景通常會選擇基于MEMS技術(shù)的 DLP 器件與振鏡。但 Santec SLM-310 內(nèi)部的LCOS結(jié)構(gòu),是專門為高抗損傷能力而設(shè)計(jì)的,其采用藍(lán)寶石蓋板玻璃增強(qiáng)熱導(dǎo)率,并采用高性能水冷散熱器實(shí)現(xiàn)高效冷卻。以無機(jī)氧化硅(SiOx)取向?qū)犹娲鷤鹘y(tǒng)的有機(jī)聚酰亞胺,由二氧化硅(SiO₂)和五氧化二鉭(Ta₂O₅)制成的介電多層反射鏡,最大限度地降低了光吸收。液晶材料則選用低反應(yīng)性含氟化合物的混合物,以確保熱穩(wěn)定性與光學(xué)穩(wěn)定性。

LCOS SLM重塑激光加工的未來

到目前為止,LCOS SLM的應(yīng)用僅局限于一些低功率應(yīng)用,如晶圓切割、激光打標(biāo)等。Santec SLM-310的問世,將LCOS SLM的應(yīng)用范圍拓展到了數(shù)千瓦級的激光金屬加工領(lǐng)域,并為加工速度與效率的大幅提升奠定了基礎(chǔ)。

傳統(tǒng)的光束形狀是靜態(tài)的,每切換一項(xiàng)新的加工任務(wù)都需重新調(diào)試設(shè)備;而 LCOS  SLM能夠在加工過程中實(shí)現(xiàn)實(shí)時、動態(tài)的光束整形,這不僅能夠?qū)崿F(xiàn)復(fù)雜圖案的高精度微加工,還能夠通過非對稱光束優(yōu)化切割/焊接效果,同時支持多點(diǎn)照射來提高加工吞吐量。

Santec SLM-310的潛在應(yīng)用場景包括:中厚度不銹鋼或鋁合金的高速切割、航空航天零部件的精密加工,以及金屬 3D 打印中的工藝控制。此外,該器件還能最大限度地減少熱效應(yīng),避免材料變形或性能退化。

展望未來,將LCOS SLM與人工智能和傳感器技術(shù)相結(jié)合,有望實(shí)現(xiàn)“能夠根據(jù)目標(biāo)條件實(shí)時優(yōu)化光束圖案的”全自動化系統(tǒng)。這將加速制造業(yè)的自動化與效率提升進(jìn)程,與工業(yè) 4.0 的核心目標(biāo)完美契合。

將LCOS SLM和高功率激光器相結(jié)合,不僅是光學(xué)控制技術(shù)的一次發(fā)展演進(jìn),它更重新定義了激光加工所能實(shí)現(xiàn)的成就。這場靜悄悄的技術(shù)革命,將有望重塑下一代制造業(yè)的發(fā)展格局。

參考文獻(xiàn)

1. Y. Sakurai 等,《IEEE 光子技術(shù)快報》,第 23 卷第 14 期,989-991 頁(2011 年)。

2. Hotta 等,《日本應(yīng)用物理學(xué)會第 77 屆春季會議論文集》,14a-C31-2(2016 年)。

3. Otowa 等,《日本應(yīng)用物理學(xué)會第 77 屆春季會議論文集》,14p-B3-10(2016 年)。

4. Y. Hayasaki 等,《應(yīng)用物理快報》,第 87 卷第 031101 期(2005 年)。


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