近年傳統(tǒng)激光焊接技術的增長點主要依賴于鋰電行業(yè)和儲能行業(yè)的激光焊接應用工藝，而目前激光手持焊量越來越大，技術也越來越成熟和穩(wěn)定，激光焊接領域最近已突破的激光錫焊應用屬于細分領域的細分行業(yè)。雖然電子產品領域和電子通訊領域等行業(yè)最近幾年整體呈現下降態(tài)勢，而激光錫焊的技術突破，卻整體實現了高速增長的態(tài)勢。    

相比與傳統(tǒng)的焊接技術，激光錫焊在多領域的優(yōu)勢明顯，目前我們主要應用激光錫焊的方式有：激光噴錫球、激光點錫膏、激光點錫絲等。激光錫焊之錫膏激光焊接是以半導體激光為熱源，對激光焊專用錫膏進行加熱的焊接技術，廣泛應用于汽車電子、半導體以及手機消費電子行業(yè)。

工藝背景

LDS工藝，即激光直接成型技術，一種利用激光技術在特殊塑料件上直接三維打印電路板的技術，目前廣泛應用于通信、電子與醫(yī)療行業(yè)。其中有一種特殊的結構：其兩側的焊接區(qū)域相隔較近，需要貼片電容在電路兩側搭橋同步焊接，即要求電容兩側爬錫均勻，底材無燙傷。

由于LDS打印鍍層厚度僅十幾微米，且底層塑料不耐高溫，通常需要使用低溫錫膏恒溫方式焊接。激光錫膏焊接基本步驟：裝備物料、點涂錫膏、激光加熱焊接。激光熱源通過加熱點涂錫膏的焊點整體，作用足夠的時間，使焊點處需要熔錫鋪展區(qū)域達到形成合金層所需的溫度，從而獲得穩(wěn)定錫焊焊點。    

LSN-WSD65-JM1-HW01雙工位恒溫焊接系統(tǒng)可實現自動點錫膏、激光熔錫焊接的整個工藝過程。設備采用雙工位機臺形式，能配合不同的錫料供給形式，錫料供給與焊接工序同步進行，結合區(qū)域同步焊接，最大程度保證工藝效率。

本系統(tǒng)通過系統(tǒng)的集成開發(fā)，集精密點膠閥、激光器、溫度反饋和控制系統(tǒng)為一體，焊接過程中實時監(jiān)測焊接區(qū)域溫度，以保證焊接效果及良率，能形成穩(wěn)定可靠焊錫效果。             

工藝應用

可選擇單/雙工位激光錫焊焊接系統(tǒng)能夠滿足不同的生產需求，同時激光可做到非接觸局部加熱，焊接工藝穩(wěn)定、焊點飽滿、焊接質量高，在FPC貼片、LDS天線、pin針、觸點等領域擁有很大優(yōu)勢。目前，產品主要用于IT產品、PCB插孔件、線材等精密元器件的焊接，尤其在LDS貼片元器件的焊接領域有非常廣泛應用。    

工藝優(yōu)勢

-高效率

系統(tǒng)結構緊湊，精密點膠閥、激光器與工作臺高度集成, 占地空間小。配備雙電動送料平臺，快速上下料，快捷高效。

-自整定

系統(tǒng)集成了自整定功能，通過系統(tǒng)自整定反饋P、I、D值，使得溫反調控更加精準，調試更加方便。

-可調溫

針對產品焊點能量需求差異性，系統(tǒng)可編輯多組焊接溫度曲線，每組溫度曲線可設置不同段溫度區(qū)間，同一程序下調用不同溫度。

-良率高    

曲線焊接不同焊接點位配套溫控焊接系統(tǒng)，控溫范圍50℃~800℃可選，溫控精度±5℃，調試簡單、方便，焊接過程中實時監(jiān)測焊點區(qū)域溫度，有效改善燒傷、熔錫不良。

-應用廣

可以模塊或機臺形式配合不同生產場景，滿足不同客戶的生產需求。    

來源：大族激光

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